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展示会のご案内 ： 第11回組込みシステム開発技術展に出展致します！
大盛況のうちに終了致しました。ご来場、ありがとうございました。
開催案内
「組込みソフト品質改善」のための検証ツールを展示します
単体テスト代行・ボード開発・システム受託開発のご相談をお受けします
ご希望の方に 「個別デモカウンター」にて 個別に製品説明を致します
★デモカウンターで製品をご覧頂いた方に、「お試し版・製品説明CD-ROM」をプレゼントします！★
ガイオ出展概要
展示会名： 第11回組込みシステム開発技術展（ESEC2008）
開催日： 2007/5/14(水)- 16(金)
会場： 東京ビッグサイト
ガイオブース番号： 東39-2
ガイオESEC2008出展案内パンフレット（A4 1ページ）
ブース出展のトピックス
銀行の相談窓口の様な 「個別デモカウンター」で 個別に開発ツール製品の説明をさせて頂きます
ガイオブースでは、お客様に開発ツール製品を十分にご覧頂くために、対面式の「個別デモカウンター」にて、個別に製品の説明をさせていただきます。製品説明担当が、お客様のご要望に応じて、製品のデモや説明をさせて頂きます。事前にご予約頂く必要はございません。会場にて、ブース内のスタッフにお申し付け下さい。
★デモカウンターで製品をご覧頂いた方に、「お試し版・製品説明CD-ROM」をプレゼントします！
CasePlayer2のお試し版と、出展全製品の製品体験Flashムービーが収録されています。
＜デモカウンター 対象開発ツール製品＞
ソフトウエアテスト・検証ツール
●カバレッジマスターwinAMS （組込み向け単体テストツール）
●CasePlayer2 （プログラムチャート・仕様書生成ツール）
自動車向けソフト検証ツール
●VECU-G （自動車向け仮想ECU検証ソリューション）
●MC-Checker for TargetLink （自動車向けモデル/コード一致性確認ツール）
OA機器・メカ制御機器向け ソフト検証ツール
●VESS-G （3Dメカシミュレータ連携 システム検証シミュレータ）
●G-VPM （プリンタメカ・仮想搬送路シミュレータ）
組込みソフト検証サービスのご相談をお受け致します
ガイオは、お客様の開発した組み込みソフトウエアの単体テスト・評価作業を代行する、「モジュール単体テスト代行サービス」を提供しています。ESEC会場では、テスト結果の納品物サンプルをご覧頂き、テスト代行サービス担当者が、サービスの内容やお見積もりの方法などについて、ご相談をお受け致します。
●モジュール単体テスト代行サービス
マイコン・DSPボード、制御システムなど
カスタム受託開発のご相談をお受け致します
右側のシステム開発展示ブースでは、ガイオの受託開発の実績展示と、皆様の開発の相談窓口を設置致します。
＜HW/SW受託開発実績＞
カスタムボード開発
●各種BUS規格 ボード開発（PCI、コンパクトPCI、VME、PCMCIA、USB）
●DSP ボード開発（TI TMS320C6205、TI DM642、AD BlackFin、TI TMS320C40）
ASIC開発
●オリジナルLSI・ASIC設計（オリジナル LSI 「Plait」、オリジナル LSI 「HOTARU」）
大型筐体・半導体製造装置制御SW開発
●各種筐体設計（各種半導体露光装置の筐体設計、温調チャンバの開発）
組込みソフト・アプリケーション開発
●HTTPブラウザ実装など 各種組込みソフトウェア開発
出展者PRセミナー
展示会場隣接PRセミナー会場にて、下記のPRセミナーを開催致します。ご予約はございません。当日、会場へお越し下さい。
＜セミナー内容＞
日時： 5/16(金) 11:00〜12:00
タイトル： 「組込み単体テストと不具合検出について」
セミナー概要： 組込みソフト検証工程での不具合発見の考え方と、単体テストによる不具合検出について解説します。併せて、ガイオの単体テストツール「カバレッジマスターwinAMS」による単体テスト作業について、ご紹介します。